4Q4SAezLGGT tech.huanqiu.comgallery我国科学家成功研制“纤维芯片”/e3pmh164r/e3pn6fo08<article><section data-type="gallery"><i class="pic-con"><img src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/f4eaac3784b92a52970e39f2669a74d3.jpg?imageView2/2/w/1260" data-alt=" 这是1月19日在复旦大学纤维电子材料与器件研究院拍摄的“纤维芯片”。 记者从复旦大学获悉，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关成果1月22日发表于《自然》杂志。 据介绍，团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个/厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互连，可实现数字、模拟电路运算等功能。 新华社记者 刘颖 摄" /></i><i class="pic-con"><img src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/cec875347dc13486aef3f1334c071bba.jpg?imageView2/2/w/1260" data-alt=" 1月19日，研究人员展示成卷的“纤维芯片”（左）与织入“纤维芯片”可制成的智能触觉手套。 记者从复旦大学获悉，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关成果1月22日发表于《自然》杂志。 据介绍，团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个/厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互连，可实现数字、模拟电路运算等功能。 新华社记者 刘颖 摄" /></i><i class="pic-con"><img src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/54abd4d21860d467d0f87a536687477f.jpg?imageView2/2/w/1260" data-alt=" 1月19日，研究人员展示“纤维芯片”的照片。 记者从复旦大学获悉，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关成果1月22日发表于《自然》杂志。 据介绍，团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个/厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互连，可实现数字、模拟电路运算等功能。 新华社记者 刘颖 摄" /></i></section><section data-type="text"></section></article>1769129889052责编：窦鹏<a href="https://www.news.cn/photo/20260122/23069850bab04ebdb080b1813611f4fc/c.html" >新华网</a>17691298890521[]{"audio":{"members":[]},"gallery":{"members":[{"desc":"这是1月19日在复旦大学纤维电子材料与器件研究院拍摄的“纤维芯片”。 记者从复旦大学获悉，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关成果1月22日发表于《自然》杂志。 据介绍，团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个\/厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互连，可实现数字、模拟电路运算等功能。 新华社记者 刘颖 摄","height":686,"id":"hd6uih_79307","mime":"image\/jpg","size":776.81,"url":"//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files\/imageDir\/f4eaac3784b92a52970e39f2669a74d3.jpg","width":1024},{"desc":"1月19日，研究人员展示成卷的“纤维芯片”（左）与织入“纤维芯片”可制成的智能触觉手套。 记者从复旦大学获悉，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关成果1月22日发表于《自然》杂志。 据介绍，团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个\/厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互连，可实现数字、模拟电路运算等功能。 新华社记者 刘颖 摄","height":785,"id":"imljl0_79359","mime":"image\/jpg","size":989.41,"url":"//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files\/imageDir\/cec875347dc13486aef3f1334c071bba.jpg","width":1024},{"desc":"1月19日，研究人员展示“纤维芯片”的照片。 记者从复旦大学获悉，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关成果1月22日发表于《自然》杂志。 据介绍，团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个\/厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互连，可实现数字、模拟电路运算等功能。 新华社记者 刘颖 摄","height":755,"id":"nmdimw_88828","mime":"image\/jpg","size":856.76,"url":"//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files\/imageDir\/54abd4d21860d467d0f87a536687477f.jpg","width":1024}]},"video":{"members":[]}}//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/f5f7d29724858531f066214119b9b353u5.jpg