4PVgG4nJlpn tech.huanqiu.comarticle高通钱堃受邀参与2026米兰冬奥会火炬传递，展现科技协作新篇章/e3pmh164r/e3pmh33i9<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】当地时间12月11号，2026 年米兰-科尔蒂纳丹佩佐冬奥会火炬传递在意大利佛罗伦萨举行，高通公司全球高级副总裁钱堃受合作伙伴 TCL 公司邀请，作为火炬手参与本次传递活动。火炬接力作为冬奥会的重要组成部分，象征着合作、突破与持续向前的精神，也为高通与合作伙伴的长期协作带来了特别的意义。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/b1df60b0907bb8ea6e64c21e241b7cc9u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>高通进入中国 30 年来，与 TCL 深耕合作已逾 20 年，双方携手开拓国内外市场，并在智能手机、多形态智能连接终端、智能眼镜等多个方向持续创新，持续推动终端体验的优化与升级。</p><aside id="content-ad"><!-- Ad Survey 广告位代码 文章内页画中画--><script type="text/javascript">window.AD_SURVEY_Add_AdPos && AD_SURVEY_Add_AdPos("7004636");</script></aside><p>高通全球高级副总裁钱堃表示：“能够参与米兰冬奥会火炬传递，是一次非常特别的经历。奥运精神倡导的‘更快、更高、更强’，与我们在科技创新领域坚持长期投入、持续突破的理念高度契合。高通与 TCL 多年来一直保持深入合作，我们期待继续携手，为全球用户带来更优质的连接能力、更高效的计算性能和更丰富的产品体验。”</p><p>在 5G、Wi-Fi、AI与智能物联网技术不断演进的背景下，行业对高性能、低功耗、广覆盖的连接能力以及可扩展的计算架构需求持续增长。高通将继续通过其领先的技术平台，通过创新技术与系统级能力支持未来更多的应用落地，与全球生态伙伴共同推动多类智能终端的智能化升级。（古雨）</p></section></article>1765509601441环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：吴涛环球网17655096014411[]{"audio":{"members":[]},"gallery":{"members":[{"desc":null,"height":1182,"id":"mk64xb_97952","mime":"image\/png","size":309.78,"url":"//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files\/imageDir\/b1df60b0907bb8ea6e64c21e241b7cc9u1.png","width":861}]},"video":{"members":[]}}//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/image/397137ce944c1e0b0960f9e2d25ef8dbc1.png