赛灵思推出全球最大FPGA:拥有350 亿个晶体管

【环球网科技综合报道】8月22日消息,自适应和智能计算企业赛灵思公司(Xilinx)在其于美国硅谷举办的赛灵思首届创新日(Innovation Day)前夜正式推出目前世界上最大容量的FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P。

据悉,这款VU19P采用16nm工艺,基于Arm架构,拥有350 亿个晶体管,即有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O 数量,可以支持未来最先进ASIC 和SoC 技术的仿真与原型设计。同时,VU19P也将广泛支持测试测量、计算、网络、航空航天和国防等相关应用。

FPGA芯片的作用是在尖端芯片流片前为其进行仿真和原型设计,即为制造芯片而存在的芯片,是面向芯片制造商的芯片。在芯片制程不断进步、制造工艺越来越复杂的背景下,芯片设计厂商的前期投入成本极高,采用FPGA芯片则能降低成本、减轻流片风险、提高效率并加速产品上市进程。

据介绍,VU19P拥有900 万个系统逻辑单元、每秒高达1.5 Terabit 的DDR4 存储器带宽、每秒高达4.5 Terabit 的收发器带宽和超过2,000 个用户I/O。它为创建当今最复杂SoC 的原型与仿真提供了可能,同时它也可以支持各种复杂的新兴算法,如用于人工智能(AI)、机器学习(ML)、视频处理和传感器融合等领域的算法。相比上一代业界最大容量的FPGA  ( 20 nm 的UltraScale 440 FPGA ) ,VU19P 将容量扩大了1.6 倍。

据了解,VU19P是赛灵思刷新世界纪录的第三代FPGA,此前第一代为Virtex-7 2000T,第二代为Virtex UltraScale VU440,而VU19P除了提供硬件技术,还为开发者提供软硬件协同验证,让他们在拿到实体器件之前就能着手启动软件与定制功能,借助赛灵思Vivado设计套件,可以协同优化设计流程。

赛灵思官网显示,VU19P 将于2020 年秋季上市。

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