华为发布5G多模基带巴龙5000:毫米波可达6.5Gbps

1月24日上午,华为在京举办5G发布会暨MWC 2019预沟通会。会上,华为消费者业务CEO余承东发布了号称业内性能最强的5G终端芯片Balong 5000(巴龙5000)。巴龙5000是首款单芯片多模的5G芯片,可支持2G、3G、4G和5G,同时具备能耗更低、延迟更短等特性,还同时兼容NSA(非独立组网)和SA(独立组网)双架构。

按照华为公布的数据,在Sub-6GHz(中频频段,我国5G的主用频段)频段可实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。PS:高通的骁龙X50基带峰值5Gbps,且不支持SA架构、不支持FDD。

会上,华为还展示了搭载巴龙5000的无线路由CPE Pro(转发5G信号用),峰值速率3.2Gbps。

按照去年IFA上的说法,巴龙5000可配合麒麟980,实现对5G的完美支持。

相关新闻

    接下来

      推荐阅读