华为麒麟990芯片曝光 将于2019年第一季度亮相

【环球网科技综合报道】据消息称,中国科技巨头华为已经在联合台积电进行麒麟990处理器的相关测试工作。并且按照目前的研发进度,麒麟990将于2019 年第一季度面市。

据了解,这款由华为自主设计的麒麟990芯片,采用的是新一代的台积电的7nm Plus EUV工艺。相比于第一代,二代加入了V光刻机,可以使晶体管密度提升20%,功耗降低10%,整体性能提升约10%。

此外,麒麟990 还将成为华为首款5G 芯片。其内置了华为还未曝光性能的Balong 5000 基带,据悉这款华为自主研发的超强基带,正是针对5G时代所打造。

“芯片的研发和制作过程非常艰难,并且费用昂贵,麒麟990每次测试费用高达2亿元。”华为方面有关负责人表示。

以目前芯片界中的佼佼者麒麟980为例,华为副总裁艾伟表示,“作为全球首款商用7nm SoC,(麒麟980)研发成本肯定远超过3亿美元。几十亿人民币的研发投入确实不是一般公司能承担的,麒麟990虽然也是7nm SoC,但是第二代提升显然会非常大,首次应用EUV极紫外光刻技术,将晶体管密度提升20%,同等频率下功耗则可降低6-12%。

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