支持双卡双待?新款iPhone的LTE传输速度将更快

【环球网科技综合报道 记者 李宗泽】据台湾“中央社”11月20日报道,iPhone X开卖不久,市场已将目光转向明年新iPhone。外媒引述分析师预估,明年新iPhone将具备SIM卡双卡双待(DSDS)功能,LTE传输速度可大幅提升,英特尔或成基频芯片大赢家。

国外科技网站MacRumors引述凯基投顾分析师郭明池报告指出,苹果2018年推出新一代iPhone机种,将搭配英特尔或高通(Qualcomm)新一代基频芯片,可让新一代iPhone的LTE传输速度更佳。

新iPhone的LTE芯片可支持4x4多入多出(MIMO)天线技术,今年9月新推出的iPhone,支持2x2的MIMO天线规格,郭明池认为这将大幅提升明年下半年新款iPhone在LTE传输速度。报道引述郭明錤报告预估,英特尔提供的基频芯片,将占明年新款iPhone所需70%到80%比重,甚至更高。

郭明池预期明年新款iPhone将进一步支持双卡双待DSDS(dual-SIM dual standby)功能,预期能具备LTE+LTE连结。这意味新款iPhone内建的2张SIM卡,可通过一组芯片同时运作。

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