4TwLFX7yWGr tech.huanqiu.comarticle台积电 CoWoS 产能告急，英伟达斥资数十亿美元助力日月光扩产先进封装/e3pmh164r/e3pmtmdvg<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】11月8日消息，据路透社报道，当前，全球人工智能基础设施建设加速推进，先进封装作为高端芯片制造的重要环节，迎来大规模资本投入，成为制约高端处理器产能的关键一环。</p><p>曾担任英特尔首席执行官、现为风投机构合伙人的帕特・基辛格表示，过去封装环节往往不受行业重点关注，如今行业格局已经发生明显变化。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/6f2ab677f46a13ec4737a16cd68db872u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>市场研究机构 Yole Group 预测，2026 年先进封装市场规模有望首次超过传统封装，相关领域资本支出将接近 280 亿美元。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>台积电掌握 CoWoS 晶圆级芯片基板封装等前沿先进封装技术。该技术把处理器、内存等不同硅片集成在同一基板实现互联，能够实现高带宽协同运算，被英伟达、AMD、博通以及多家自研 AI 芯片的云计算企业广泛使用。受市场需求拉动，台积电相关产能趋于紧张，不少芯片企业开始拓展多元供应链渠道。</p><p>据业内高管透露，英伟达计划投入数十亿美元，支持日月光投控旗下矽品精密扩大 CoWoS 先进封装产能，资金将用于无尘车间建设以及生产设备采购。截至目前，英伟达方面未就该消息作出回应，日月光方面也表示，不对涉及客户的市场传闻予以置评。（纯钧）</p></section></article>1794105308499环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：秦耳环球网179410530849911[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/6f2ab677f46a13ec4737a16cd68db872u1.png{"email":"qiner@huanqiu.com","name":"秦耳"}