4TtDgB9n9K9 tech.huanqiu.comarticle博世启动半导体业务架构重组 2028年将设立独立事业部/e3pmh164r/e3pmtmdvg<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】11月4日消息，博世正式宣布半导体业务重组计划，将于2028年1月1日正式成立独立的“半导体”事业部，该新部门仍将隶属于博世移动出行业务板块，与原有移动电子事业部分离运营。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/99e89e5ad9c511eb39e23d029c76f8c0u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>据博世方面称，这一架构调整将推动博世芯片业务跳出传统汽车领域边界，向机器人、人工智能数据中心等新兴赛道拓展，力争在2030年实现半导体年销售额突破50亿欧元。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>根据博世公布的分工方案，2028年新架构正式落地后，原有的移动电子事业部将全面聚焦汽车电子控制单元与车载电力电子产品的研发与落地；新成立的半导体事业部将全权负责微芯片、各类传感器的全链条开发、制造与全球分销，形成业务边界清晰、权责独立的运营单元。</p><p>罗伯特·博世有限公司管理委员会副主席兼博世移动出行业务部门主席马库斯·海恩表示：“半导体是构建互联世界的核心基础，也是博世全业务板块保持长期竞争力的关键支撑要素。”本次架构重组的核心目标，是提升博世在全球半导体市场的响应灵活性，打破此前业务边界的限制，在汽车零部件、智能手机、家用电器等传统优势赛道之外，开辟全新的增长曲线。</p><p>博世明确将工业自动化、人形机器人运动控制、人工智能数据中心核心组件列为本次拓展的三大重点新兴方向。此前博世的芯片产品已经在扫地机器人、工业机械臂等场景实现落地。（青山）</p></section></article>1793780258361环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：秦耳环球网179378025836111[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/99e89e5ad9c511eb39e23d029c76f8c0u1.png{"email":"qiner@huanqiu.com","name":"秦耳"}