4Toun45ePTk tech.huanqiu.comarticle三星预警:2027存储芯片短缺加剧,紧张状态延续至2028年/e3pmh164r/e3pmtmdvg【环球网科技综合报道】10月30日,据外媒Wccftech消息,三星电子在三季度财报电话会上作出预警,受AI产业爆发拉动,全球存储芯片短缺局面将于2027年进一步恶化,供给紧张状态或将延续至2028年,对AI服务器以及消费电子产业链形成连锁影响。三星披露,2027年HBM4高带宽内存全部产能已经被客户提前锁定。即便厂商加大资本投入,多重客观条件制约产能释放:晶圆工厂建设周期漫长,半导体生产设备交期拉长、设备成本上涨;新一代HBM4E、HBM5芯片裸片更大、堆叠层数提升,单片晶圆可产出芯片数量下降;大量产线由普通DRAM转向HBM生产,带来物理层面的产能天花板,资本开支很难快速转换成实际产出。 AI基础设施建设、个人AI智能体普及催生前所未有的存储需求,未被满足的订单持续累积,三星判断2027年或将是本轮存储紧缺压力最大的年份,2028年市场也难以彻底宽松。供给紧张不仅作用于AI算力硬件,还会向上传导,抬升手机、笔记本电脑等消费电子产品的存储元器件采购成本。(旺旺)1793332088554环球网版权作品,未经书面授权,严禁转载或镜像,违者将被追究法律责任。责编:秦耳环球网179333208855411[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/8a5840ea03491f8c9e7b5189a6f54356u1.png{"email":"qiner@huanqiu.com","name":"秦耳"}
【环球网科技综合报道】10月30日,据外媒Wccftech消息,三星电子在三季度财报电话会上作出预警,受AI产业爆发拉动,全球存储芯片短缺局面将于2027年进一步恶化,供给紧张状态或将延续至2028年,对AI服务器以及消费电子产业链形成连锁影响。三星披露,2027年HBM4高带宽内存全部产能已经被客户提前锁定。即便厂商加大资本投入,多重客观条件制约产能释放:晶圆工厂建设周期漫长,半导体生产设备交期拉长、设备成本上涨;新一代HBM4E、HBM5芯片裸片更大、堆叠层数提升,单片晶圆可产出芯片数量下降;大量产线由普通DRAM转向HBM生产,带来物理层面的产能天花板,资本开支很难快速转换成实际产出。 AI基础设施建设、个人AI智能体普及催生前所未有的存储需求,未被满足的订单持续累积,三星判断2027年或将是本轮存储紧缺压力最大的年份,2028年市场也难以彻底宽松。供给紧张不仅作用于AI算力硬件,还会向上传导,抬升手机、笔记本电脑等消费电子产品的存储元器件采购成本。(旺旺)