4TFCBoJjh0O tech.huanqiu.comarticle英特尔CEO陈立武警示：内存短缺问题或将进一步加剧/e3pmh164r/e3pmtmdvg<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】9月17日消息，据《首尔经济日报》报道，英特尔首席执行官陈立武在加利福尼亚州圣克拉拉举办的人工智能基础设施论坛上表示，全球内存短缺状况或将持续恶化，电力供给与冷却技术，将成为半导体产业发展亟待破解的两大现实难题。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/3bd829ff9d3d852eed57e10de57ac8b7u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>在谈及人工智能基础设施行业亟待攻克的挑战时，陈立武首先聚焦内存供给瓶颈。他介绍，早在去年年初，自己就曾提示内存或将成为行业发展的关键制约，但当时并未获得足够重视。如今内存供给紧张的局面已经显现，后续压力还将进一步加大。受产能限制，不少产业项目因内存供给不足被迫推迟，部分内存产品价格已上涨至原先的5至7倍，中低端价位手机、笔记本电脑的内存保供面临突出压力。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>除内存供给外，电力保障与散热冷却同样是行业绕不开的课题。陈立武表示，电力保障对产业发展至关重要。为实现应用场景下的功耗优化，芯片设计、系统架构搭建以及器件互联方案的重要性不断提升。在散热技术层面，行业除传统风冷方案外，液冷、微流体冷却等新技术路线备受关注，英特尔已对部分相关技术方向开展投资布局。</p><p>陈立武同时提出，半导体行业的竞争逻辑正在发生转变，行业竞争已经由单一芯片比拼转向系统层面的综合较量。当前，英伟达、AMD等企业均尝试将GPU、CPU、网络硬件及软件产品整合，推出一体化机架系统面向市场。他表示，英特尔也将在基板领域推出新进展，行业需要立足整机机架维度处理算力负载，结合客户实际需求开展定制化协同开发。</p><p>谈及与竞争对手英伟达的关系，陈立武表示，企业之间竞争与合作并存。英伟达既是英特尔重要股东，同样在AI芯片赛道形成竞争关系。“没有任何一家企业可以独立完成全部环节，行业发展的关键在于找准自身定位，集中资源深耕优势赛道，同时和在其他领域具备突出实力的伙伴开展合作。”陈立武说。（纯钧）</p></section></article>1789613249494环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：秦耳环球网178961324949411[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/3bd829ff9d3d852eed57e10de57ac8b7u1.png{"email":"qiner@huanqiu.com","name":"秦耳"}