4TB41cOk2EC tech.huanqiu.comarticle与三星代工价格未达成一致，高通 2nm 移动芯片量产计划推迟/e3pmh164r/e3pmh16qj<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】9月12日消息，据Wccftech报道，高通新一代移动平台芯片原本规划采用三星2纳米工艺进行代工生产，以此对标苹果A20系列芯片产品，受双方代工价格未能达成共识影响，该芯片量产时间或将推迟至2027年。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/c04fa26b74736ce24389e2f96a17cd06u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>据了解，高通与三星针对2纳米芯片合作的相关技术问题已基本解决，高通对于三星2纳米制程的技术表现总体认可，但高通希望代工报价能够进一步下调，三星则难以满足降价诉求。同时，现阶段双方磋商的订单体量，也不足以支撑三星作出较大的价格让步，相关合作谈判陷入僵持。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>回顾过往合作，高通骁龙8 Gen1芯片曾由三星4纳米工艺代工，受当时良率因素制约，后续高通将3纳米芯片代工业务转向台积电。据外媒报道，当前三星2纳米工艺良率已经提升至70%以上，有望规避此前出现过的良率难题。</p><p>业内分析认为，当前双方合作的核心矛盾聚焦于代工价格层面，并非技术性能分歧。倘若高通与三星迟迟无法敲定合作协议，2纳米芯片量产进度继续延后，或将对2027年旗舰智能手机市场的芯片供应格局带来一定影响。（纯钧）</p></section></article>1789183088847环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：秦耳环球网178918308884711[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/c04fa26b74736ce24389e2f96a17cd06u1.png{"email":"qiner@huanqiu.com","name":"秦耳"}