4SVdcisUgLc tech.huanqiu.comarticle英伟达遇劲敌!AMD超强AI算力机架正式亮相/e3pmh164r/e3pmtmdvg【环球网科技综合报道】7月24日,据TechCrunch报道,AMD日前正式推出Helios机架级AI系统,强势入局高端AI算力市场,打破英伟达长期垄断的行业格局,为全球头部AI企业提供全新超大规模算力解决方案。作为AMD旗舰级算力产品,Helios定位行业顶级性能,专为前沿超大模型训练、推理打造,可支撑吉瓦级规模化算力部署,适配智能体AI时代的海量算力需求。长期以来,英伟达凭借Vera Rubin、Grace Blackwell系列机架系统垄断高端数据中心算力市场,而全新Helios在多项核心性能指标上实现超越,凭借高适配性、强扩展性形成差异化竞争优势。 凭借过硬的产品实力,Helios已斩获一众顶级行业客户,包括微软、OpenAI、Meta、甲骨文、Anthropic等头部企业。其中,微软将依托该系统扩容Azure云算力基础设施,Anthropic将落地最高2吉瓦的GPU算力部署,商业化落地进度领先。除算力机架外,AMD还发布Venice-X数据中心处理器,新品预计2027年上市,完善数据中心算力产品矩阵。AMD CEO苏姿丰表示,智能体AI的普及推动算力需求跨越式攀升,算法持续迭代让可编程GPU成为算力核心。行业预测显示,2030年全球AI加速器市场规模将达1.4万亿美元,体量比肩当前全球半导体市场。(旺旺)1784870134796环球网版权作品,未经书面授权,严禁转载或镜像,违者将被追究法律责任。责编:秦耳环球网178487013479611[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/6e524d77d45d5fef3254760ec5973620u1.png{"email":"qiner@huanqiu.com","name":"秦耳"}
【环球网科技综合报道】7月24日,据TechCrunch报道,AMD日前正式推出Helios机架级AI系统,强势入局高端AI算力市场,打破英伟达长期垄断的行业格局,为全球头部AI企业提供全新超大规模算力解决方案。作为AMD旗舰级算力产品,Helios定位行业顶级性能,专为前沿超大模型训练、推理打造,可支撑吉瓦级规模化算力部署,适配智能体AI时代的海量算力需求。长期以来,英伟达凭借Vera Rubin、Grace Blackwell系列机架系统垄断高端数据中心算力市场,而全新Helios在多项核心性能指标上实现超越,凭借高适配性、强扩展性形成差异化竞争优势。 凭借过硬的产品实力,Helios已斩获一众顶级行业客户,包括微软、OpenAI、Meta、甲骨文、Anthropic等头部企业。其中,微软将依托该系统扩容Azure云算力基础设施,Anthropic将落地最高2吉瓦的GPU算力部署,商业化落地进度领先。除算力机架外,AMD还发布Venice-X数据中心处理器,新品预计2027年上市,完善数据中心算力产品矩阵。AMD CEO苏姿丰表示,智能体AI的普及推动算力需求跨越式攀升,算法持续迭代让可编程GPU成为算力核心。行业预测显示,2030年全球AI加速器市场规模将达1.4万亿美元,体量比肩当前全球半导体市场。(旺旺)