4STAouFIKMl tech.huanqiu.comarticleMeta和英伟达联手押注AI材料 发力半导体下一代制造材料/e3pmh164r/e3pmtmdvg<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】7月21日消息，据The Guardian报道，Meta与英伟达联合官宣，共同参与英国AI初创公司CuspAI的核心材料发现项目，瞄准半导体行业下一代制造材料的突破性研发。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/6c83de7a33b114ffa4c4c10e37f8aab3u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>这家此前已获得亚马逊创始人杰夫·贝佐斯、英国政府战略投资的初创企业，本月初刚刚完成4.5亿美元融资，投后估值达到26亿美元。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>本次三方共同启动的“AI材料铸造厂”合作计划，将依托AI技术重构传统材料研发流程：英伟达将为CuspAI开放最新的大规模GPU加速计算集群，为复杂的材料物理化学模拟模型提供顶级算力支撑；Meta的基础AI研究团队则将深度参与算法优化与大模型训练环节，提升材料筛选的精准度与效率。CuspAI的核心技术路径是通过AI模拟替代传统实验室反复试错的研发模式，将新材料的筛选验证周期从数年压缩至数月，效率提升数个量级。</p><p>该项目的核心攻坚方向直指当前半导体行业的核心瓶颈：团队将重点研发性能更优异的新型介电材料、芯片内部导电通道材料与高导热散热材料，帮助芯片制造商突破当前先进制程逼近物理极限的发展困境，为下一代更小制程、更高性能的芯片落地扫清材料障碍。CuspAI创始人兼CEO Chad Edwards表示，过去半个世纪半导体行业的每一次重大跨越，几乎都离不开关键新材料的突破，而AI技术正在把材料发现的效率推向前所未有的高度。</p><p>目前“AI材料铸造厂”生态已经吸引45家机构加入，覆盖全球顶尖学术实验室、国家级材料研究机构与头部半导体企业，将共同搭建开放共享的材料科学数据体系，打破传统行业数据孤岛的痛点。CuspAI同时官宣将在新加坡设立区域总部，计划18个月内将全球团队规模从当前120人扩张至300人以上，加速全球研发网络布局。（青山）</p></section></article>1784613541478环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：秦耳环球网178461354147811[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/6c83de7a33b114ffa4c4c10e37f8aab3u1.png{"email":"qiner@huanqiu.com","name":"秦耳"}