4SDI2f5tvLY tech.huanqiu.comarticle苹果下一代 iPad Pro 曝光:均热板散热与新一代 M 系列芯片双升级/e3pmh164r/e3pmtmdvg【环球网科技综合报道】7月2日消息,彭博社记者马克・古尔曼发布消息透露,苹果公司规划于 2027 年春季推出新一代 11 英寸、13 英寸 iPad Pro 产品,本次新品更新将以内部硬件升级为核心,设备外观不会迎来大幅改动。据相关爆料信息,苹果已针对新款 iPad Pro 测试均热板散热方案,这套散热系统能够有效提升设备长时间高负载运行性能,缓解设备高温降频问题,为高性能芯片持续输出算力提供硬件支撑。 本次换代产品核心升级集中在自研芯片层面,目前苹果尚未最终敲定搭载 M6 或是 M7 芯片。两款芯片均在算力、人工智能运算、图形处理能力上实现大幅进阶,内存带宽指标显著提升。同步披露的产业链信息显示,2027 年春季苹果新品发布会除新款 iPad Pro 外,还将推出全新外观设计的入门款 MacBook Pro,首款 M7 芯片也有望同期亮相,多终端产品将同步完成新一代自研平台更新。(纯钧)1782959865933环球网版权作品,未经书面授权,严禁转载或镜像,违者将被追究法律责任。责编:郑湘琪环球网178295986593311[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/d42055189ab88619176509177418d222u1.png{"email":"zhengxiangqi@huanqiu.com","name":"郑湘琪"}
【环球网科技综合报道】7月2日消息,彭博社记者马克・古尔曼发布消息透露,苹果公司规划于 2027 年春季推出新一代 11 英寸、13 英寸 iPad Pro 产品,本次新品更新将以内部硬件升级为核心,设备外观不会迎来大幅改动。据相关爆料信息,苹果已针对新款 iPad Pro 测试均热板散热方案,这套散热系统能够有效提升设备长时间高负载运行性能,缓解设备高温降频问题,为高性能芯片持续输出算力提供硬件支撑。 本次换代产品核心升级集中在自研芯片层面,目前苹果尚未最终敲定搭载 M6 或是 M7 芯片。两款芯片均在算力、人工智能运算、图形处理能力上实现大幅进阶,内存带宽指标显著提升。同步披露的产业链信息显示,2027 年春季苹果新品发布会除新款 iPad Pro 外,还将推出全新外观设计的入门款 MacBook Pro,首款 M7 芯片也有望同期亮相,多终端产品将同步完成新一代自研平台更新。(纯钧)