4S7S7ip2FhN tech.huanqiu.comarticle三星推进Exynos 2700芯片研发，计划将于2026年末量产/e3pmh164r/e3pmtmdvg<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】6月25日消息，据digitimes报道，三星电子自研Exynos 2700移动处理器研发工作进展顺利，该芯片采用SF2P工艺打造，计划于2026年第四季度实现量产，企业规划将其配套用于Galaxy S27 Ultra高端旗舰手机。</p><p>据了解，Exynos系列芯片由三星电子DX事业部系统LSI业务板块负责研发生产。此次推进Exynos 2700落地S27 Ultra机型，是三星内部产业链协同布局的重要举措。Galaxy S Ultra系列是三星手机旗舰产品线核心产品，市场销量占比长期高于同代标准版、S+机型，市场地位突出。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/8d995c6183ab6f34b001976a2aaeff7au1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>业内分析认为，若Exynos 2700成功配套Galaxy S27 Ultra，将显著拉动三星自研处理器出货规模，摊薄芯片研发与制造成本，同步利好芯片设计与晶圆代工两大业务板块，整体提升相关业务盈利水平。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>从终端手机业务角度，当前存储半导体行业处于上行周期，手机业务存储元器件采购成本持续走高。自研芯片若能够达到Ultra旗舰机型的高性能标准，可帮助三星手机业务减少外部处理器采购支出，进一步拓宽终端产品利润空间。</p><p>产业链信息同时披露，上一代Exynos 2600芯片已完成市场落地，现已搭载部分地区发售的Galaxy S26、S26+机型，后续还将配套部分区域版本Galaxy Z Flip8折叠屏手机，三星自研移动芯片正在持续拓宽终端搭载场景。（纯钧）</p></section></article>1782352119250环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：郑湘琪环球网178235211925011[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/8d995c6183ab6f34b001976a2aaeff7au1.png{"email":"zhengxiangqi@huanqiu.com","name":"郑湘琪"}