4S7S6mlUPT9 tech.huanqiu.comarticle抢占 AI 存储市场，三星全部产能供给高端 AI 内存/e3pmh164r/e3pmtmdvg<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】6月25日消息，据韩媒《朝鲜日报》报道，三星电子对旗下高带宽内存（HBM）生产线作出优化调整，暂时停产8层堆叠（8Hi）HBM3E产品，将相关产能倾斜至市场需求更旺盛的12层堆叠（12Hi）HBM3E与新一代HBM4内存，适配全球人工智能产业算力需求。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/24401d02cffc6789f6074b99dc7f7b35u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>据介绍，三星电子为HBM业务规划每月15万片前端DRAM晶圆产能，调整后12Hi HBM3E、HBM4两类产品各分摊半数产能。其中，12Hi HBM3E是现阶段三星HBM出货核心主力；HBM4则配套英伟达Rubin等已实现量产的新一代AI芯片，为高端算力硬件提供存储支撑。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>此前在HBM3、HBM3E产品竞争阶段，三星市场表现承压，如今企业加速布局HBM4赛道，成为行业内率先实现该产品量产的厂商，补齐高端存储竞争短板。与之相对，SK海力士、美光手握大量待交付HBM3E订单，在产能调配方面具备更大调整余地。（纯钧）</p></section></article>1782352093895环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：郑湘琪环球网178235209389511[]{"email":"zhengxiangqi@huanqiu.com","name":"郑湘琪"}