4RcqVCHlhzd tech.huanqiu.comarticleAI催生芯片狂潮，英特尔CPU订单暴涨/e3pmh164r/e3pmtmdvg<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】5月19日消息，据外媒 Wccftech报道，英特尔首席执行官陈立武在公开节目中表示，公司晶圆代工业务迎来强势回暖，先进制程与封装技术广受市场认可，多家客户提前预付基板款项锁定产能。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/948842c8847973d20d7a3fa1c248ed43u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>陈立武称，目前英特尔已拿下苹果、马斯克旗下TeraFab的长期代工订单，合作研发高端芯片产品。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>技术层面，英特尔改良成效显著。此前18A制程良率偏低，如今达成行业标准月提升幅度，提前完成年度技术目标，黑豹湖处理器即将大批量出货。下一代14A（1.4纳米）制程进度明确，将于2029年实现量产，与台积电同级工艺同步落地，目前已有多家客户达成合作。同时，公司EMIB先进封装技术良率突破90%。（旺旺）</p></section></article>1779165563839环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：王楠环球网177916556383911[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/948842c8847973d20d7a3fa1c248ed43u1.png{"email":"wangnan@huanqiu.com","name":"王楠"}