4Q82gPkQPMw tech.huanqiu.comarticle盖茨押注硅光突破：旗下Neurophos首款光子芯片性能达英伟达AI超算十倍/e3pmh164r/e3pmtmdvg<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】1月27日消息，据tomshardware报道称，由比尔·盖茨旗下盖茨前沿基金（Gates Frontier Fund）投资支持的人工智能芯片初创公司Neurophos宣布，其在硅光子学领域取得重大突破。该公司开发的光学处理单元（OPU）采用最小的集成光晶体管，体积较现有技术缩小约10000倍，并首次实现单芯片上1000×1000像素规模的光子计算矩阵。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/b271b1cc0d5c092a5ac595e6d9d10eacu1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>据Neurophos介绍，其首款光学加速器Tulkas T100在FP4/INT4精度下的AI计算性能可达英伟达最新Vera Rubin NVL72人工智能超级计算机的十倍，而功耗水平相当。这一性能优势主要源于两项关键技术：一是远超当前GPU主流256×256矩阵尺寸的1000×1000光子瓦片，二是高达56 GHz的运行频率——显著高于英特尔酷睿i9-14900KF处理器的9.1 GHz和英伟达RTX Pro 6000 GPU的2.6 GHz加速频率。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>Neurophos首席执行官Patrick Bowen表示：“目前硅光子工厂生产的传统光晶体管长度约2毫米，难以高密度集成。而我们的技术将光晶体管微型化到可与CMOS工艺兼容的尺度，使大规模并行光计算成为可能。”他强调，该芯片使用的是现有半导体制造流程，未来有望与英特尔、台积电等主流晶圆厂合作实现量产。</p><p>尽管Tulkas T100单芯片仅包含一个“光学张量核心”（面积约为25平方毫米），远少于英伟达Vera Rubin芯片所集成的576个数字张量核心，但其通过更高矩阵维度与时钟频率实现了更高的有效吞吐量。</p><p>不过，Neurophos方面也坦言，该技术仍处于工程验证阶段。量产预计不早于2028年，且需克服包括片上SRAM容量、矢量处理单元扩展以及光电协同设计在内的多项挑战。（青云）</p></section></article>1769503539648环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：王楠环球网176950353964811[]{"email":"wangnan@huanqiu.com","name":"王楠"}