4Py1Qbgi96v tech.huanqiu.comarticleSK 海力士加速扩产应对全球内存需求，韩国新晶圆厂提前投产/e3pmh164r/e3pmtmdvg<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】1月15日消息，在人工智能（AI）产业快速发展带动全球内存需求持续攀升的背景下，全球第二大存储芯片制造商 SK 海力士近日宣布加速产能释放，旗下韩国两座新建晶圆厂将提前启动运营，以缓解市场供应紧张局面，助力全球 AI 基础设施建设与消费电子产业稳定发展。</p><p>据悉，SK 海力士美国法人长柳成洙在接受路透社采访时表示，为保障 AI 基础设施所需充足内存供应，公司计划将韩国龙仁新园区首家工厂的投产时间提前 3 个月，预计 2027 年 2 月正式启用。该工厂是 SK 海力士 "半导体集群" 投资计划的核心项目之一，整个集群总投资高达 600 万亿韩元，最终将建成 4 座晶圆厂，全面强化公司在存储芯片领域的产能布局。同时，SK 海力士还计划于下月起，在清州新建的 M15X 工厂中投放硅晶圆，正式启动高带宽存储器（HBM）芯片的量产工作，进一步完善高端内存产品供给体系。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/1b1c0a70841b79e7ffba0143d24c194cu1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>作为英伟达等核心科技企业的关键供应商，SK 海力士此次扩产备受市场关注。尽管柳成洙未披露龙仁首座工厂的具体产能，但分析人士指出，其产能规模有望与 SK 海力士利川园区相当，而利川园区目前已布局多家成熟工厂，新产能的释放将显著缓解全球客户的供货压力。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>当前，全球存储芯片市场正迎来罕见景气周期。受 AI 数据中心建设等需求激增的推动，集邦咨询数据显示，2025 年第四季度部分内存产品价格同比涨幅已超过 300%。内存短缺不仅推高了手机、PC 等消费电子产品价格，也在一定程度上放缓了 AI 基础设施的建设进度。在此背景下，市场采购模式正发生结构性变化，包括大型云服务商在内的众多客户，已从传统的一年期合同转向多年期供货协议，以保障长期稳定的内存供应。</p><p>面对持续旺盛的市场需求，SK 海力士正按月动态调整生产计划，确保产能与客户需求精准匹配。柳成洙表示，当前存储芯片市场正经历结构性转变，需求规模 "异常庞大"，尚未出现降温迹象。市场表现也印证了行业景气度，过去一年间，SK 海力士股价累计上涨 280%，涨幅在全球半导体企业中仅次于三星电子。（纯钧）</p></section></article>1768460305545环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：林梦雪环球网176846030554511[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/1b1c0a70841b79e7ffba0143d24c194cu1.png{"email":"linmengxue@huanqiu.com","name":"林梦雪"}