4PqcAdqRB2h tech.huanqiu.comarticleCES2026: AMD CEO苏姿丰发布多项AI新成果/e3pmh164r/e3pmtmdvg<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】1月6日消息，据Techcrunch报道，在2026年国际消费电子展（CES）开幕前夕的主题演讲中，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰围绕人工智能技术展开一系列讨论，并公布了AMD在AI领域的一系列重磅进展与规划。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/f02cafa617d3ba2da26e4618b7c9c8d5u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>苏姿丰指出，自ChatGPT问世以来，AI活跃用户数量呈爆发式增长，从最初的100万人迅速攀升至10亿人，这一里程碑互联网历经数十年才得以达成。她预计，到2030年，AI活跃用户将进一步增长至50亿人，因此，未来几年内全球计算能力需提升100倍。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>为推动这一目标的实现，AMD在本次CES上发布了一系列全新AI处理器，将AI驱动的个人电脑视为未来发展的核心方向。其中，AMD正式推出AMD Ryzen AI 400系列处理器，作为其最新款人工智能驱动型PC芯片，该系列在性能上表现卓越。 AMD方面介绍，Ryzen AI 400系列的多任务处理速度比竞争对手快1.3倍，内容创作速度更是快1.7倍。在硬件配置方面，这些新型芯片具备12个CPU核心（即核心处理器内的独立处理单元）以及24个线程（即独立的指令流），为高效处理各类复杂任务提供了坚实基础。</p><p>除了PC芯片，苏姿丰还在演讲中透露了AMD在AI芯片领域的更多布局。下一代AI芯片MI455 GPU将采用先进的两纳米和三纳米工艺制造，并引入先进封装技术，同时搭载HBM4。MI455 GPU将与EPYC CPU集成，下一代AI机架Helios机架将集成72个GPU，通过连接数千个Helios机架，可构建大规模AI集群，为大规模AI计算任务提供强大支持。</p><p>此外，AMD还在积极开发MI500系列芯片，该系列同样采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出，据称，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片的性能提升1000倍。（青山）</p></section></article>1767689103432环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：连丽敏环球网176768910343211[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/f02cafa617d3ba2da26e4618b7c9c8d5u1.png{"email":"lianlimin@huanqiu.com","name":"连丽敏"}