4PQmaN6pmHZ tech.huanqiu.comarticle外媒:苹果产能再分散,英特尔将为iPhone供应芯片/e3pmh164r/e3pmtmdvg【环球网科技综合报道】12月6日消息,据外媒MacRumors 报道称,广发证券分析师蒲得宇(Jeff Pu)在最新研究报告中指出,英特尔有望于2028年起重新进入苹果iPhone供应链,为非Pro版机型代工A系列芯片。届时,苹果自研的A22芯片将采用英特尔14A(1.4 nm级)先进制程,潜在搭载终端包括iPhone 20、iPhone 20e等标准款机型。外媒称,英特尔仅承担晶圆代工角色,不参与芯片设计;苹果将继续手握核心架构,生产份额预计低于台积电,但标志着iPhone主芯片代工格局再度生变。 此前,天风证券郭明錤曾预测,英特尔2027年将率先以18A(2 nm以下)制程为Mac/iPad低端M系列芯片试产,为14A工艺在手机端落地铺路。若计划成真,这将是英特尔继基带芯片(iPhone 7–11系列)之后,再度为iPhone提供核心处理器代工。(青云)1764999663134环球网版权作品,未经书面授权,严禁转载或镜像,违者将被追究法律责任。责编:连丽敏环球网176499966313411[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/a2bb391907dc9d492a3d787a59179e05u1.png{"email":"lianlimin@huanqiu.com","name":"连丽敏"}
【环球网科技综合报道】12月6日消息,据外媒MacRumors 报道称,广发证券分析师蒲得宇(Jeff Pu)在最新研究报告中指出,英特尔有望于2028年起重新进入苹果iPhone供应链,为非Pro版机型代工A系列芯片。届时,苹果自研的A22芯片将采用英特尔14A(1.4 nm级)先进制程,潜在搭载终端包括iPhone 20、iPhone 20e等标准款机型。外媒称,英特尔仅承担晶圆代工角色,不参与芯片设计;苹果将继续手握核心架构,生产份额预计低于台积电,但标志着iPhone主芯片代工格局再度生变。 此前,天风证券郭明錤曾预测,英特尔2027年将率先以18A(2 nm以下)制程为Mac/iPad低端M系列芯片试产,为14A工艺在手机端落地铺路。若计划成真,这将是英特尔继基带芯片(iPhone 7–11系列)之后,再度为iPhone提供核心处理器代工。(青云)