4OuKRHAkqWf tech.huanqiu.comarticle外媒：iPad Pro 将于 2027 年配备均热板和 M6 芯片/e3pmh164r/e3pmtmdvg<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】10月28日消息，据gsmarena援引彭博社报道称，苹果公司计划在 2027 年推出的 iPad Pro 机型中引入一系列重大技术升级，包括均热板和全新的 M6 芯片，这些改进将显著提升 iPad Pro 的性能和效率，使其在运行资源密集型任务时表现更加出色。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="https://img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/2e2d5b49076f9aeb0b5fab39aee9c4eau1.png?imageView2/2/w/1260&xtimestamp=1761669503&rand=vLowUKnt81nv9qCt&sign=d0fb4fed5863b830eaae0dda4c7f777b" /></i></p><p>马克·古尔曼（Mark Gurman）指出，苹果将在 2027 年的 iPad Pro 机型中加入均热板。均热板是一种高效的散热技术，能够快速传导和分散热量，从而在设备运行高负载任务时保持稳定的性能。这一技术的应用将使 iPad Pro 在长时间使用过程中保持较低的温度，避免因过热导致的性能下降。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>除了均热板，2027 年的 iPad Pro 还将配备全新的 Apple M6 SoC。据古尔曼透露，这款芯片很可能采用台积电的 2nm 工艺制造，这将使其在性能和能效方面都达到新的高度。M6 芯片的加入将使 iPad Pro 在处理复杂任务时更加迅速，同时延长设备的电池续航时间。</p><p>值得注意的是，苹果上周刚刚发布了最新的 iPad Pro 2025 机型。这款设备搭载了 M5 芯片、N1 无线网络芯片以及苹果自研的 C1X 调制解调器。新机型还标配了 12GB RAM 和更快的充电速度，进一步提升了用户体验。（青云）</p></section></article>1761620792585环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：林梦雪环球网176162079258511[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/2e2d5b49076f9aeb0b5fab39aee9c4eau1.png{"email":"linmengxue@huanqiu.com","name":"林梦雪"}