4OkVMXjxhw4 tech.huanqiu.comarticleASML 首款先进封装光刻机 TWINSCAN XT:260 完成出货 生产效能提升 3 倍/e3pmh164r/e3pmtmdvg<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】10月16日消息，据TechPowerUp报道，全球半导体设备领域的领军企业阿斯麦（ASML）于当地时间15日发布2025年第三季度财报，并同步宣布实现首款服务于先进封装的光刻机产品——TWINSCAN XT:260的出货，为半导体产业在3D集成领域的发展注入新动能。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/e13706ff4fb2f72e77364da31ba9294cu1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>据了解，此次推出的TWINSCAN XT:260光刻机，采用i线光源作为图案化设备核心技术支撑，分辨率达到400纳米。该设备在技术上实现关键突破，通过对相场与剂量的优化改进，生产效率大幅提升，达到此前同类机台的4倍。在340毫焦剂量的作业条件下，这款光刻机每小时可处理270片晶圆，能够有效满足客户在3D集成领域的高效生产需求。（纯钧）</p></section></article>1760598009205环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：代玉环球网176059800920511[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/e13706ff4fb2f72e77364da31ba9294cu1.png{"email":"daiyu@huanqiu.com","name":"代玉"}