2025骁龙峰会·中国启幕：深耕三十载，高通携伙伴启动“AI加速计划”

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<article><section data-type="rtext">【环球网科技综合报道】9月24日，2025骁龙峰会·中国在北京正式启幕。在高通公司成立40周年、植根中国发展30年的重要节点，这场引领行业的科技盛会于夏威夷和北京两地同步举行。本次峰会以“灵光闪烁 有龙则灵”为主题，现场展示了百余项基于智能手机、PC、汽车、XR、物联网设备等终端在终端侧AI、连接、影像、游戏等领域的技术突破与体验升级，全景呈现了高通与全球合作伙伴的创新成果。三十载同行：从技术共鸣到生态共生高通公司中国区董事长孟樸在致辞中称：“高通携手中国产业并进三十年，推动我们前行的，不仅是市场的机遇，更是理念相投、价值相契。‘高朋满座，通向未来’，这是对三十年合作情谊的深切致敬，更是我们携手共进、再创新篇的坚定信心。”<img data-alt="高通中国区董事长孟樸发表主题演讲，回望三十年植根中国发展历程并展望未来" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/1830e6106b78bb480751d848002fa534u1.png?imageView2/2/w/1260" />多年来，高通与产业生态以多元化解决方案深度协同，依托“发明-分享-协作”的商业模式持续扩大“朋友圈”。孟樸介绍，“从3G到5G，骁龙平台不断发展，从旗舰手机到大众市场，形成了完整的产品组合；汽车领域，从数字座舱，到驾驶辅助，从舱驾融合，到车路协同，我们与中国伙伴一起，加速智能汽车产业不断向前发展，过去三年，骁龙数字底盘已经支持众多中国汽车品牌推出210多款车型；我们还发起‘5G物联网创新计划’，从终端形态、生态合作，到数字化升级，高通携手生态系统持续推动产业创新。”行业变革浪潮袭来，孟樸进一步展望：“站在AI与连接重构终端、重塑体验并开启全新智能时代的新起点，让我们以创新引领方向，以合作汇聚力量，共同开创下一个辉煌的三十年。”中国国际贸易促进委员会副会长聂文慧在视频致辞中称，高通作为较早进入中国市场的外资科技企业代表，经历了从技术输出到生态共建的转变，实现了从驻足一地到多地开花的发展。他相信，基于相互尊重、着眼共同利益的合作，将助力高通在中国续写发展新篇。战略升级：“AI加速计划”助推跨域智能落地高通公司总裁兼CEO安蒙在年度演讲中提出，六大趋势正在驱动AI未来发展：AI成为新的UI（用户界面），从以智能手机为中心转向以智能体为中心，计算架构迎来变革，模型混合化发展，边缘数据相关性增强，迈向未来感知网络。高通的目标是助力开创AI未来，让AI无处不在，让用户在多品类终端上体验协同运行的联网系统提供的个性化UI。<img data-alt="高通公司总裁兼CEO安蒙表示六大趋势正在驱动AI未来的发展" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/6fd2773980d87024cf3ea418a357af99u1.png?imageView2/2/w/1260" />当前，6G、5G Advanced与终端侧AI协同创新，正重塑千行百业，深刻影响智能计算未来演进方向。在云—边—端协同的混合架构下，终端侧AI是产业创新的关键环节，其落地需要算法、硬件、应用场景的深度协同。而中国拥有完整的电子制造产业链，终端侧AI正成为中国企业融入全球创新的新机遇。在此背景下，继2018年“5G领航计划”、2020年“5G物联网创新计划”获得合作伙伴积极响应后，高通在此次峰会上携手GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密和面壁智能，启动面向AI新时代的“AI加速计划”（AI Acceleration Initiative）。<img data-alt="高通携手生态伙伴在京共同启动“AI加速计划”" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/b6b4baa05dfd4f3ba27e20422716e9e2u1.png?imageView2/2/w/1260" />高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala表示，高通的全球愿景与中国市场高度契合，全球与中国的业务布局形成创新协同效应。当前全球兴起个人AI、物理AI和工业AI三大发展趋势，通过“AI加速计划”，高通将围绕三大关键支柱携手中国生态伙伴释放新能力与应用场景：在智能手机上实现更多AI赋能功能与优化；将智能体AI体验引入更多终端；与中国模型提供商和开发者合作，推动更多AI应用案例的探索与落地。前沿对话：技术前瞻与产业实践的碰撞峰会期间，中国工程院外籍院士、清华大学讲席教授、清华大学智能产业研究院（AIR）院长张亚勤发表AI技术前瞻演讲，分享大模型发展及AI落地产业的重要趋势，强调产业协作将为AI发展带来广阔机遇。<img data-alt="中国工程院外籍院士张亚勤发表AI技术前瞻演讲，多维度剖析AI发展趋势" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/5431dd9428afec24bcc05a01ae21b6acu1.png?imageView2/2/w/1260" />在与知名财经作家吴晓波的对话中，张亚勤认同“AI将成为新的UI”的观点。他表示，大模型在云端持续发展的同时，AI向边缘落地已成为明确趋势；个性化正推动技术架构变化，包括更智能、更低功耗、更快速度的芯片及记忆系统进步；互联网将发展为智能体网络，这需要云端与边缘侧智能的海量计算和连接支撑，也带来技术创新与产业协作的巨大空间。<img data-alt="高通全球AI研发负责人侯纪磊与宇树科技创始人、CEO兼CTO王兴兴围绕“具身智能的进化思考”展开对话" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/d8de1d1cdc863b0968bf1c30ad14bd59u1.png?imageView2/2/w/1260" />具身智能作为智能体AI向物理形态的落地路径之一，成为峰会热议话题。高通公司研发高级副总裁、全球AI研发负责人侯纪磊与宇树科技创始人、CEO兼CTO王兴兴围绕“具身智能的进化思考”展开对谈。王兴兴就人形机器人从今天的产品演示到后续的规模化交付，展望了他对未来的产品里程碑和应用场景的规划，提出通信连接创新对人形机器人发展至关重要，而机器人的移动性和空间限制对芯片算力与功耗控制提出更高要求；他认为，具身智能的未来需要产业开放合作与共同创新，以推动行业进阶。<img data-alt="理想汽车、面壁智能和中科创达探讨AI加速落地的生态协同" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/02007da99e913b8af7e8d507f7cd0fc9u1.png?imageView2/2/w/1260" />围绕“AI加速落地的产业协同”主题，侯纪磊还与理想汽车副总裁、智能空间研发负责人勾晓菲，面壁智能CEO李大海，中科创达联合创始人、执行总裁耿增强展开深度交流。各方从技术突破、场景落地、生态构建等维度，分享了汽车、大模型及行业垂直方案企业对智能体AI发展现状、挑战机遇与方向的观察与实践思路。生态共建：多方聚力共创AI新时代三十年来，高通以创新技术为引擎，共建开放创新生态，协同产业伙伴开拓发展空间，助力中国企业融入全球科技创新浪潮，打造数字经济“中国动力”。此次峰会既是对过往合作成果的回顾，更是面向下一个智能时代的启航。<img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/5599778c53ca56efe243bfd029822d34u1.png?imageView2/2/w/1260" />GTI主席高同庆称，高通与中国始于技术共鸣、成于生态共生，GTI将持续与包括高通在内的产业各方将技术优势转化为实效，在数字经济等领域挖掘新增长点。中国电信副总经理唐珂表示，未来将与高通拓展合作深度广度，加速终端生态与网络技术融合创新，推动“智能无处不在”愿景落地。中国移动副总经理张冬称，双方将聚焦共研技术、共建生态、共拓市场、共迎智能体时代，助力中国AI与通信产业发展。中国联通副总经理王利民表示，高通战略与联通“融合创新”方向契合，愿深化合作，让创新真正服务千行百业和千家万户。中兴通讯、比亚迪、vivo、OPPO、小米、荣耀、吉利等企业代表也通过视频表达了祝贺，表示将与高通在6G、AI、影像、智能终端、汽车等领域深化协作，共推技术创新与产业发展。(心月)</section></article>

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