4OOFmv7LeCm tech.huanqiu.comarticle新思科技中国30周年:串联芯片与系统,AI驱动工程设计范式重塑/e3pmh164r/e3pmh18ap【环球网科技综合报道】2025年9月18日,新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心举行。大会汇聚全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴,共同见证新思科技在华30年发展成果,探讨智能系统新浪潮下,如何借助数字工具串联物理世界、再造工程设计范式,推动从芯片到系统的技术发展。深耕中国三十年:从技术落地到战略升级在本届开发者大会上,新思科技全球高级副总裁、中国区董事长兼总裁葛群回顾了公司在华发展历程与技术演进脉络。三十多年前,新思科技以代理模式进入中国市场,彼时集成电路产业尚处于萌芽阶段,但高校对相关技术的热情与需求,让新思科技的EDA工具开始在学术界传播。1995年,新思科技正式进驻中国,并向清华大学捐赠了价值上百万美金的Design Compiler软件;1996年“909工程”启动,新思科技由此开启与中国芯片产业共同成长的历程。2000年代,新思科技通过并购Avanti等公司,逐步整合关键技术,在EDA和IP领域的行业地位不断巩固,同时也推动中国本地团队规模快速扩大。葛群本人正是在这一阶段加入新思科技,亲身参与并见证了中国芯片科技从“跟随”到“突破”的发展过程。他表示:“推动产业发展的核心动力,是技术的持续创新与人才的厚积薄发。”基于这一理念,他带领新思科技中国确立了“让明天更有新思”的愿景,致力于通过技术创新与人才赋能,为行业未来注入新思维、激发新洞察,助力产业向更高水平发展。2019年,葛群将原有的中国用户大会升级为“新思科技开发者大会”,为中国芯片开发者搭建起技术交流、灵感碰撞的专业平台。今年,在新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)的推动下,公司完成对Ansys的收购,标志着新思科技正式开启从“芯片”向“系统”的战略转型。葛群指出,未来新思科技将继续通过技术整合与全球资源协同,为中国及全球科技产业发展注入活力,并邀请盖思新进一步分享新思科技的未来规划与发展方向。重塑设计新范式:从芯片到系统的技术突破盖思新在主题演讲中,重点阐述了新思科技2025年的战略转型思路与未来发展方向。他提到,2025年对新思科技而言具有重要意义,通过收购Ansys,公司已确立“从芯片到系统”工程解决方案的行业领先地位。“这一转型是我们在智能系统新浪潮中把握发展机遇的重要举措,旨在主动塑造行业未来。”盖思新表示,随着机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新重点,单一领域的技术方案已无法满足实际需求,只有打通从芯片到系统的全链条能力,才能为科技产业发展创造更大价值。随后,盖思新详细介绍了新思科技在三大关键领域的技术突破,这些突破正推动芯片工程设计范式的重塑。在系统级别设计方面,新思科技整合模拟与芯片设计能力,实现电子、电气、热力、机械等跨领域技术融合,为智能系统提供全生命周期优化方案,助力解决复杂系统设计中的多维度问题;在芯片技术升级上,依托自身在EDA解决方案与IP产品领域的优势,结合多物理场分析技术,有效应对先进制程下芯片的功耗、散热、电磁兼容等挑战,缩短芯片开发周期,提升芯片性能与稳定性;在AI智能体AgentEngineer™ 技术领域,将AI技术作为现代芯片设计的核心能力,持续推动AI在EDA全流程中的垂直应用,通过智能化手段提升芯片设计效率与精准度。此外,盖思新还提出了智能体系统的发展框架,该框架借鉴汽车行业从ADAS到自动驾驶的“L1-L5”演进思路,描绘了智能体系统从基础功能向高级决策、自主行动能力,以及自主多智能体协同发展的路径。目前,新思科技已与多个行业领军企业合作,共同开发具备差异化功能的智能体系统。盖思新强调,随着系统自动化水平的提升,这些智能体系统将成为开发者的重要助力——不仅不会取代开发者,还能帮助研发团队更好地管理设计复杂性、加快创新速度,同时缓解行业内开发者短缺的问题。“工程领域的未来,在于采用全面、智能驱动的‘从芯片到系统’创新方法。”盖思新总结道,“新思科技正处于‘重新设计工程’变革的前沿。未来,人类将主导智能系统的构想,通过与智能体协同完成设计工作,实现更快的研发速度、更高的设计精度与更优的产品质量。”共探创新落地:行业对话与技术生态构建大会期间,围绕“技术创新从探索到落地”的主题,举办了高峰论坛。论坛由知名科技博主老石主持,台积公司(中国)副总经理陈平、波音民机集团全球副总裁高思翔、灵巧智能CEO周晨、新思科技中国区副总经理姚尧共同参与讨论,分享各行业技术创新实践与思考。老石认为,当前产品构建已不再局限于单一芯片或物理产品,而是涉及底层技术、芯片、软件到最终产品的复杂系统开发,借助系统级解决方案,数字世界与物理世界的边界正在逐渐模糊,为产品创新提供了更多可能。高思翔对此表示认同,他提到航空制造业属于复杂系统工程,产品周期通常长达10-15年,投资规模至少上百亿美元,而数字孪生等技术创新,能在航空产品的设计、验证、测试等各个环节发挥重要作用,对提升航空领域的安全水平、降低成本具有积极意义。陈平从台积电的实践角度分享观点,他指出数字孪生和AI技术对台积电有两方面重要意义:一方面,台积电为AI产业发展提供底层硬件支持;另一方面,台积电通过应用AI与数字孪生技术,不断提升芯片集成度、算力与能效比,以满足合作伙伴和客户的需求。周晨表示,在向客户交付产品时,不能仅提供硬件设备,而应提供完整的系统解决方案,需将人类知识、开发者经验通过数字化方式融入系统,并让系统充分吸收这些信息,才能使系统更贴近物理世界,更好地满足实际应用需求。姚尧聚焦数字孪生技术的影响,他指出数字孪生正推动工程创新范式发生根本性转变,新思科技通过融合电子与多物理场仿真技术,为客户提供高保真系统级数字孪生能力,有效降低开发成本、提升产品可靠性。他认为,未来自主化、AI驱动的数字孪生将实现系统自我优化,而跨学科思维与系统视角,将成为下一代开发者需具备的核心能力。此外,百家合技术发行负责人周罕围绕“AI与游戏宇宙”主题,分享了共享生态创新的方法,他提到AI技术已广泛渗透到游戏创作的各个环节,从优化开发流程到提升用户体验,越来越多的AI智能体正为游戏行业发展提供助力。本次大会还策划了12大技术论坛,内容涵盖Gen AI、人工智能与数据中心、智能汽车、RISC-V、异构系统等前沿领域。近百位行业领袖与技术专家现场参会,与开发者分享各领域的技术突破成果、实践经验及未来探索方向。此次大会不仅清晰呈现了“从芯片到系统”的技术发展蓝图,还以开放的生态理念,汇聚全球创新资源。从长期深耕人才培养,到推动跨领域技术融合突破,再到构想智能系统未来发展,新思科技的每一步实践,都践行着“让明天更有新思”的初心。随着数字世界与物理世界的深度融合,工程设计新范式正加速形成,新思科技将与众多开发者、合作伙伴携手,为万物智能时代注入更多创新动力。1758281377101环球网版权作品,未经书面授权,严禁转载或镜像,违者将被追究法律责任。责编:石婷婷环球网17582813771011[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/3bf060dd96eb5638cbde24f79084dc4eu1.png{"email":"shitingting@huanqiu.com","name":"石婷婷"}
【环球网科技综合报道】2025年9月18日,新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心举行。大会汇聚全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴,共同见证新思科技在华30年发展成果,探讨智能系统新浪潮下,如何借助数字工具串联物理世界、再造工程设计范式,推动从芯片到系统的技术发展。深耕中国三十年:从技术落地到战略升级在本届开发者大会上,新思科技全球高级副总裁、中国区董事长兼总裁葛群回顾了公司在华发展历程与技术演进脉络。三十多年前,新思科技以代理模式进入中国市场,彼时集成电路产业尚处于萌芽阶段,但高校对相关技术的热情与需求,让新思科技的EDA工具开始在学术界传播。1995年,新思科技正式进驻中国,并向清华大学捐赠了价值上百万美金的Design Compiler软件;1996年“909工程”启动,新思科技由此开启与中国芯片产业共同成长的历程。2000年代,新思科技通过并购Avanti等公司,逐步整合关键技术,在EDA和IP领域的行业地位不断巩固,同时也推动中国本地团队规模快速扩大。葛群本人正是在这一阶段加入新思科技,亲身参与并见证了中国芯片科技从“跟随”到“突破”的发展过程。他表示:“推动产业发展的核心动力,是技术的持续创新与人才的厚积薄发。”基于这一理念,他带领新思科技中国确立了“让明天更有新思”的愿景,致力于通过技术创新与人才赋能,为行业未来注入新思维、激发新洞察,助力产业向更高水平发展。2019年,葛群将原有的中国用户大会升级为“新思科技开发者大会”,为中国芯片开发者搭建起技术交流、灵感碰撞的专业平台。今年,在新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)的推动下,公司完成对Ansys的收购,标志着新思科技正式开启从“芯片”向“系统”的战略转型。葛群指出,未来新思科技将继续通过技术整合与全球资源协同,为中国及全球科技产业发展注入活力,并邀请盖思新进一步分享新思科技的未来规划与发展方向。重塑设计新范式:从芯片到系统的技术突破盖思新在主题演讲中,重点阐述了新思科技2025年的战略转型思路与未来发展方向。他提到,2025年对新思科技而言具有重要意义,通过收购Ansys,公司已确立“从芯片到系统”工程解决方案的行业领先地位。“这一转型是我们在智能系统新浪潮中把握发展机遇的重要举措,旨在主动塑造行业未来。”盖思新表示,随着机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新重点,单一领域的技术方案已无法满足实际需求,只有打通从芯片到系统的全链条能力,才能为科技产业发展创造更大价值。随后,盖思新详细介绍了新思科技在三大关键领域的技术突破,这些突破正推动芯片工程设计范式的重塑。在系统级别设计方面,新思科技整合模拟与芯片设计能力,实现电子、电气、热力、机械等跨领域技术融合,为智能系统提供全生命周期优化方案,助力解决复杂系统设计中的多维度问题;在芯片技术升级上,依托自身在EDA解决方案与IP产品领域的优势,结合多物理场分析技术,有效应对先进制程下芯片的功耗、散热、电磁兼容等挑战,缩短芯片开发周期,提升芯片性能与稳定性;在AI智能体AgentEngineer™ 技术领域,将AI技术作为现代芯片设计的核心能力,持续推动AI在EDA全流程中的垂直应用,通过智能化手段提升芯片设计效率与精准度。此外,盖思新还提出了智能体系统的发展框架,该框架借鉴汽车行业从ADAS到自动驾驶的“L1-L5”演进思路,描绘了智能体系统从基础功能向高级决策、自主行动能力,以及自主多智能体协同发展的路径。目前,新思科技已与多个行业领军企业合作,共同开发具备差异化功能的智能体系统。盖思新强调,随着系统自动化水平的提升,这些智能体系统将成为开发者的重要助力——不仅不会取代开发者,还能帮助研发团队更好地管理设计复杂性、加快创新速度,同时缓解行业内开发者短缺的问题。“工程领域的未来,在于采用全面、智能驱动的‘从芯片到系统’创新方法。”盖思新总结道,“新思科技正处于‘重新设计工程’变革的前沿。未来,人类将主导智能系统的构想,通过与智能体协同完成设计工作,实现更快的研发速度、更高的设计精度与更优的产品质量。”共探创新落地:行业对话与技术生态构建大会期间,围绕“技术创新从探索到落地”的主题,举办了高峰论坛。论坛由知名科技博主老石主持,台积公司(中国)副总经理陈平、波音民机集团全球副总裁高思翔、灵巧智能CEO周晨、新思科技中国区副总经理姚尧共同参与讨论,分享各行业技术创新实践与思考。老石认为,当前产品构建已不再局限于单一芯片或物理产品,而是涉及底层技术、芯片、软件到最终产品的复杂系统开发,借助系统级解决方案,数字世界与物理世界的边界正在逐渐模糊,为产品创新提供了更多可能。高思翔对此表示认同,他提到航空制造业属于复杂系统工程,产品周期通常长达10-15年,投资规模至少上百亿美元,而数字孪生等技术创新,能在航空产品的设计、验证、测试等各个环节发挥重要作用,对提升航空领域的安全水平、降低成本具有积极意义。陈平从台积电的实践角度分享观点,他指出数字孪生和AI技术对台积电有两方面重要意义:一方面,台积电为AI产业发展提供底层硬件支持;另一方面,台积电通过应用AI与数字孪生技术,不断提升芯片集成度、算力与能效比,以满足合作伙伴和客户的需求。周晨表示,在向客户交付产品时,不能仅提供硬件设备,而应提供完整的系统解决方案,需将人类知识、开发者经验通过数字化方式融入系统,并让系统充分吸收这些信息,才能使系统更贴近物理世界,更好地满足实际应用需求。姚尧聚焦数字孪生技术的影响,他指出数字孪生正推动工程创新范式发生根本性转变,新思科技通过融合电子与多物理场仿真技术,为客户提供高保真系统级数字孪生能力,有效降低开发成本、提升产品可靠性。他认为,未来自主化、AI驱动的数字孪生将实现系统自我优化,而跨学科思维与系统视角,将成为下一代开发者需具备的核心能力。此外,百家合技术发行负责人周罕围绕“AI与游戏宇宙”主题,分享了共享生态创新的方法,他提到AI技术已广泛渗透到游戏创作的各个环节,从优化开发流程到提升用户体验,越来越多的AI智能体正为游戏行业发展提供助力。本次大会还策划了12大技术论坛,内容涵盖Gen AI、人工智能与数据中心、智能汽车、RISC-V、异构系统等前沿领域。近百位行业领袖与技术专家现场参会,与开发者分享各领域的技术突破成果、实践经验及未来探索方向。此次大会不仅清晰呈现了“从芯片到系统”的技术发展蓝图,还以开放的生态理念,汇聚全球创新资源。从长期深耕人才培养,到推动跨领域技术融合突破,再到构想智能系统未来发展,新思科技的每一步实践,都践行着“让明天更有新思”的初心。随着数字世界与物理世界的深度融合,工程设计新范式正加速形成,新思科技将与众多开发者、合作伙伴携手,为万物智能时代注入更多创新动力。