4OGVXuiikJF tech.huanqiu.comarticleSK海力士宣布与Naver Cloud联手开发下一代AI芯片/e3pmh164r/e3pmtmdvg<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】9月10日消息，据外媒The Koreapost报道，存储芯片企业SK海力士与韩国云服务提供商Naver Cloud达成战略合作，双方将共同开发面向数据中心的高性能AI芯片解决方案，并计划在Naver Cloud实际运营的数据中心内进行下一代芯片的原型测试。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/ae77cf8da91cf83e2feee9632edaa5acu1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>根据合作谅解备忘录，SK海力士将整合其全球领先的HBM（高带宽存储器）技术与Naver Cloud的AI算法优化能力，开发支持大规模模型训练与推理的专用芯片。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>此前，SK海力士通过子公司Sapeon推出的E2000 AI处理器已展现技术潜力，据介绍，该芯片采用Chiplet架构，算力达2PFLOPS，并已接入Naver云服务器，使其搜索算法训练效率提升40%。</p><p>值得关注的是，SK海力士正与台积电联合推进第六代HBM4的研发，计划于2026年量产。</p><p>据悉，SK海力士与Naver Cloud的合作方案将重点优化能效比：通过HBM4的近存计算架构，减少数据在CPU/GPU与内存间的传输延迟。在定价策略上，双方计划推出模块化芯片解决方案，允许客户根据需求灵活配置HBM容量与计算核心数量。</p><p>根据合作路线图，双方将于2025年Q2完成首款原型芯片流片，2026年Q1在Naver Cloud首尔数据中心部署测试集群。若验证成功，该芯片将率先应用于Naver搜索、AI生成内容（AIGC）等核心业务，并逐步向全球企业客户开放。（青山）</p></section></article>1757474936914环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：秦耳环球网175747493691411[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/ae77cf8da91cf83e2feee9632edaa5acu1.png{"email":"qiner@huanqiu.com","name":"秦耳"}