4NtJbR6FyBV tech.huanqiu.comarticle分析师：iPhone 18的A20 芯片将采用WMCM技术/e3pmh164r/e3pmtmdvg<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】8月13日消息，据外媒报道，天风国际证券分析师郭明錤称， iPhone 18 中的 A20 芯片将采用台积电的晶圆级多芯片模块封装（WMCM）技术，而不再使用当前的集成扇出（InFO）封装方式。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/b45069d3a2f1f6ab8c056d5d4d70d317u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>外媒称，目前尚不清楚这一变化是否仅限于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端机型，还是会扩展到标准版 iPhone 18 和 iPhone 18 Air。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>外媒表示，预计 A20 芯片也将采用台积电的 2nm 工艺制造，与采用台积电 3nm 工艺制造的 A18 和 A19 芯片相比，将带来更高的性能。与之前的芯片相比，A20 芯片在 iPhone 中占用的空间可能更小。</p><p>外媒称，总而言之，iPhone 18 机型中的 A20 芯片即将发生重大的底层变化。这可以提高Apple Intelligence 的性能，并通过提高能效来延长电池续航时间。（思瀚）</p></section></article>1755060289985环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：秦耳环球网175506028998511[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/b45069d3a2f1f6ab8c056d5d4d70d317u1.png{"email":"zhengxiangqi@huanqiu.com","name":"郑湘琪"}