4Np8AeyeyUb tech.huanqiu.comarticleAMD 与微软合作定制芯片 覆盖 Xbox 主机、PC 及掌机/e3pmh164r/e3pmtmdvg<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】8月8日消息，据外媒报道，在近日举行的第二季度财报电话会议上，AMD正式确认与微软延续多年合作关系，双方正联合开发定制芯片，该芯片将为微软下一代Xbox平台提供核心动力支持。</p><p>值得关注的是，这款定制芯片的应用范围并非局限于下一代Xbox游戏主机，还将拓展至PC和掌机领域。这一布局表明，微软计划在其下一代Xbox生态系统中，构建一套覆盖多平台的统一芯片解决方案，以提升不同设备间的协同性与用户体验的一致性。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/021a77a6eb4cfc5e8de8b01f3f9980f7u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>事实上，AMD在定制芯片领域拥有丰富经验与技术积累。目前，该公司已在为索尼的下一代PlayStation和微软的下一代Xbox开发定制SoC（系统级芯片）。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>此外，AMD的FSR 4技术是与索尼共同研发的成果，双方在技术创新领域保持着深度合作。同时，AMD的Z2系列SoC已成功应用于微软与华硕合作开发的ROG Xbox Ally产品中，为双方进一步深化合作奠定了坚实基础。（纯钧）</p></section></article>1754624644489环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：代玉环球网175462464448911[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/021a77a6eb4cfc5e8de8b01f3f9980f7u1.png{"email":"qiner@huanqiu.com","name":"秦耳"}