4Mx86O1XzEy tech.huanqiu.comarticleiPhone 18系列设计关键升级：Pro与折叠机型或搭载全新A20芯片/e3pmh164r/e3pn4gh77<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】6月4日消息，据外媒报道称，苹果分析师Jeff Pu最新预测显示，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及传闻中的折叠机型iPhone 18 Fold或将搭载全新设计的A20芯片。该消息源自Pu本周与股票研究公司广发证券（GF Securities）联合发布的研究报告。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/6f5eab291e41bbb7412253bcb4b23318u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>报告中指出，A20芯片将在现有A18芯片及即将推出的A19芯片基础上实现“关键设计改进”，但具体技术细节尚未披露。这一预测引发市场对苹果下一代芯片性能与架构创新的关注。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>目前，iPhone 16 Pro 机型搭载的 A18 Pro 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺制造，而即将推出的 iPhone 17 Pro 机型预计搭载的 A19 Pro 芯片将采用台积电第三代 3nm 工艺。据分析师称，从 iPhone 18 Pro 及传闻中的折叠机型 iPhone 18 Fold 开始，苹果芯片将正式从 3nm 工艺转向更先进的 2nm 工艺。</p><p>工艺升级后，每个芯片可容纳的晶体管数量将显著增加，为性能提升奠定基础。具体而言，此前行业报道显示，A20 芯片在速度上将较 A19 芯片提升 15%，同时能效优化幅度达 30%。（青山）</p></section></article>1749002442192环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：秦耳环球网174900244219211[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/6f5eab291e41bbb7412253bcb4b23318u1.png{"email":"qiner@huanqiu.com","name":"秦耳"}