4HlxGtqafLy tech.huanqiu.comarticle联发科或与英伟达开发Arm架构AI PC晶片 预计贡献5%营收/e3pmh164r/e3pn4gh77<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】据美国资本市场消息称，AI PC市场成长性看俏，联发科加足马力抢进，或将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证。</p><p>该款新芯片要价高达300美元，联发科或将在6月的台北国际电脑展上揭露与英伟达合作的AI PC处理器细节，英伟达CEO黄仁勋也将于6月2日台北国际电脑展开展前到达台湾。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/71505c0189773fd8d67d995eb177b54cu1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>行业预估，联发科与英伟达合作的Windows On Arm（WOA）PC单晶片，有望在2026年为其贡献5%的营收。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>2023年，联发科与英伟达开启车载合作，但如今来看，业务重点仍然在AI PC处理器领域。英伟达的AI GPU与联发科的Arm 处理器相结合，有望在更轻薄的产品设计中提供高能效AI PC 晶片。</p><p>同时，有市场消息称，台积电CoWoS封装技术可将英伟达的GPU和联发科基于Arm的CPU整合到一个晶片中，从技术上看已经可行，同时，供应链方面也显示WOA的AI 晶片预计于2025年年中出货，预期最快将在今年6月台北国际电脑展或是明年美国消费电子展上亮相。</p><p>此外，行业也看好Windows on Arm (WoA) AI PC的前景。分析师认为，基于Arm架构的AI个人电脑有望在未来几年获得更大市场份额，相关半导体股票成为潜在受益者。</p><p>目前基于Arm的处理器（来自苹果和高通）在能源效率（以每瓦特性能衡量）方面已经开始赶上x86，这对未来AI PC的竞争至关重要。</p><p>对于WoA AI PC芯片出货量，分析师估计2024年约为200万台，2025年将增至1500万台，2026年进一步翻番至3000万台。假设英伟达和联发科在2028年占据WoA PC 50%的市场份额，出货量达到3300万台，2025年至2028年复合年增长率高达93%。</p></section></article>1715564086488环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：李文瑶环球网171556408648811[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/71505c0189773fd8d67d995eb177b54cu1.png{"email":"liwenyao@huanqiu.com","name":"李文瑶"}