4BGgfNc6PNc tech.huanqiu.comarticle识光芯科宣布获Pre-A轮融资/e3pmh164r/e3pmh33i9<article><section data-type="rtext"><p>【环球网科技综合报道】1月13日消息， 识光芯科技术有限公司（以下简称"识光"）近日宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由BV百度风投领投，汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。 </p><p>据悉，识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。截止目前，识光已经完成了天使轮和Pre-A轮累计近亿元的融资，并获得了来自头部Tier 1和机器人等终端客户的订单。 </p><p>在产品方面，识光建立了面向自动驾驶、机器人和XR等不同应用场景的扩展度极高的SPAD-SoC技术平台。下一阶段，识光将进一步加快已有芯片的量产，以及下一代面阵芯片的研发。 </p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>汇川产投总经理刘成表示："识光向我们展示了其SPAD-SoC芯片为三维感知带来的突破性进展，汇川在工业控制领域，覆盖到多种测距和测速传感等应用场景，结合识光规划产品可完善整个自动化解决方案。我们期待与识光加强业务协同，形成优势互补，共同促进三维感知的广泛应用。" </p></section></article>1673578794726环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：连丽敏环球网167357879472611[]{"email":"lianlimin@huanqiu.com","name":"连丽敏"}