49AdgKU6CHi tech.huanqiu.comarticle聆思科技宣布完成数亿元pre-A轮融资/e3pmh164r/e3pmh18ap【环球网科技综合报道】近日,专注于AIoT智能终端系统级芯片(SoC)设计研发的高科技企业聆思科技完成数亿元pre-A轮融资,此轮融资由元禾璞华领投,沄柏资本联合领投,天际资本、中银集团旗下渤海基金、天智投资、连山基金跟投,天智投资提供独家融资顾问服务。据了解,聆思科技致力于打造芯片+算法的创新合一,当前第一代芯片CSK3000/4000系列已量产,第二代更高性能的CSK6000系列芯片业已上市,并为芯片量身定制算法平台,赋予芯片超百个AI能力。同时,包含蓝牙、WIFI6功能的AIoT系列芯片已在研发阶段,将于近期陆续发布上市。本轮融资将主要用于公司的人才建设和研发投入,全面布局AIoT智能化市场。1660039135044环球网版权作品,未经书面授权,严禁转载或镜像,违者将被追究法律责任。责编:连丽敏环球网166003913504411[]{"email":"lianlimin@huanqiu.com","name":"连丽敏"}
【环球网科技综合报道】近日,专注于AIoT智能终端系统级芯片(SoC)设计研发的高科技企业聆思科技完成数亿元pre-A轮融资,此轮融资由元禾璞华领投,沄柏资本联合领投,天际资本、中银集团旗下渤海基金、天智投资、连山基金跟投,天智投资提供独家融资顾问服务。据了解,聆思科技致力于打造芯片+算法的创新合一,当前第一代芯片CSK3000/4000系列已量产,第二代更高性能的CSK6000系列芯片业已上市,并为芯片量身定制算法平台,赋予芯片超百个AI能力。同时,包含蓝牙、WIFI6功能的AIoT系列芯片已在研发阶段,将于近期陆续发布上市。本轮融资将主要用于公司的人才建设和研发投入,全面布局AIoT智能化市场。