新专利可让设备不必为轻薄而取消3.5mm耳机孔

2017-10-30 11:26:00 快科技 分享
参与

  3.5mm耳机孔从越来越多的大众消费品中退出已经演化为很明显的趋势,其作用在于帮助手机做防水、轻薄、推动无线/降噪耳机发展等。据外媒报道,微软最近公布的一项专利显示,他们设计了一种可扩展的3.5mm接驳方法,也就是在接入耳机的时候,表面可以隆起,然后容纳耳机孔进入。

  这样做的目的是,仅在手机侧边预留出半圆的耳机孔即可,可以完全解决掉所谓的因为3.5mm耳机孔导致无法做轻薄的问题。但看起来,这需要机身材质的一些配合,可能并不是那么信手为之的。

责编:黎晓珊