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金立被曝正研发无边框神秘新机 搭载联发科P25

2017-08-30 13:40:00 环球网 实习编译:肖光俊 分享
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  【环球科技综合报道】据外媒8月28日报道,金立公司的一个基准列表显示,该公司正在研发一款长宽比为18:9的近乎无边框的手机。

  

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  目前只能确认该手机的型号(或代号)为SW17W08,原型机运行GFXBench软件。但通过这些信息足以对该款手机进行预测。例如,它可能会使用大小为6英寸、屏幕分辨率为1,440x720、长宽比为18:9的触摸屏,其显示屏可能大于最近发布的Micromax Canvas Infinity内部的显示器,但由于分辨率完全相同,所以其像素密度会更差。

  

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  该款手机的运行系统为Android 7.0 Nougat,由联发科的Helio P25芯片组供电,该芯片组拥有2.6 GHz八核Cortex-A53 CPU和Mali-T880 GPU,内置4GB RAM和64GB存储空间,前置摄像头和后置摄像头均为500万像素。

  对于自拍一族来说,这款中档配置非常适用,但是其后置摄像头还是存在不足。金立可能会采用另一款双摄像头设置,像金立A1 Plus一样,1300万像素摄像头的+500万像素传感器的双摄组合,但基准测试只能看到有500万像素的传感器。(实习编译:肖光俊 审稿:李宗泽)

责编:陶宗瑶(实习生)
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