高通第三届骁龙技术峰会:明年为5G商业化铺平道路

2018-12-04 10:01 环球网

  【环球网科技综合报道】据悉,第三届骁龙技术峰会将于本周在美国夏威夷举行,据悉,在该峰会上,高通将会发布一系列行业里程碑式产品,并为2019年5G商业化铺平道路。

  本届骁龙技术峰会将聚焦一系列最新动态,包括在通向2019年5G商用之路上所取得的多项行业里程碑、高通骁龙移动平台和始终在线、始终连接的PC最新进展。同时,本届峰会也将演示诸多消费类和企业级的用户体验。

  高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙和高通技术高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian将主持本届峰会。在为期三天的活动中,多家全球行业领军企业也将出席。

  “我们的最新动态将贯穿三天峰会,包括与多家业界重要领军企业的合作以巩固5G商用之路,变革人们在2019年及未来使用移动终端的方式,同时也通过直播与观看这场盛会的全球客户和科技爱好者共同见证这些重要时刻。”克里斯蒂安诺·阿蒙表示。

  至于本次峰会的重点内容,多位业内人士预测将会是关于新一代旗舰平台“骁龙855”的发布和高通在5G领域的布局等话题,只能到12月4日才能解开了。

责编:王楠
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