世界芯片产业中的中国方阵:而今迈步从“芯”越

2018-09-14 09:48 人民日报

  集成电路,也就是人们通常所说的芯片,被喻为“现代工业的粮食”,是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。据海关总署数据,2017年中国外贸进口额最大的三项工业制成品为:集成电路、汽车、液晶显示面板。其中,集成电路2017年进口额达到1.76万亿元人民币,从2015年起已连续三年超过原油,位列所有进口产品首位。

  这三类中高级工业品,既是中国制造当前的短板软肋,也是未来产业升级的主攻方向。而集成电路因其技术含量最高,更是产业升级路线图中的核心。本期《中国品牌》版聚焦集成电路,为读者介绍芯片产业的世界格局,并探讨中国品牌在其中有哪些建树、前景如何。

  美国独大 中韩崛起

  世界集成电路产业格局

  集成电路产业链分为三个部分:设计、制造、封测。设计位于价值链最高端,属技术密集型产业;制造属资本和技术密集型产业,除研发支出外,还有大量资本支出,是最砸钱的环节;封测则技术含量最低,属劳动密集型产业。

  世界上共有200多个国家和地区,但集成电路产业的这三大环节,却基本上掌握在美、韩、中(含台湾)、欧、日这五大玩家手中。如今的形势是,美国继续一家独大,中国大陆、韩国快速发展,而欧洲、日本、中国台湾则有所衰退。

  今年,知名调研机构IC Insights发布了《2017年全球十大集成电路设计企业》,在1000亿美元的市场中,这十家企业占到了73.7%。而放眼望去,前十名中只有3个国家的企业。美国6家(括号内为排名):高通(1)、英伟达(3)、苹果(5)、超威(6)、赛灵思(8)、美满(9);中国大陆2家:华为海思(7)、紫光展锐(10);中国台湾1家:联发科(4);新加坡1家:博通(2)。但如果抛开资本收购的游戏,博通其实本质上仍是一家美国企业。

  当然,严格地说,这份名单仅统计了纯设计企业(fabless),而设计、制造、封测都做的垂直整合模式(IDM)企业却未能涵盖在内,比如英特尔、三星、东芝等。但鉴于东芝在2017年出售了自己的芯片业务,因此,即便加上英特尔与三星,全球集成电路设计产业的蛋糕,也只是分属美、韩、中(含台湾)三国而已。

  具体而言,这些企业又都有雄霸一方的“山头”。比如在个人电脑与服务器领域,英特尔一枝独秀,超威紧随其后;高通、苹果统治高端手机芯片领域多年,中低端则由联发科称雄;而最赚钱的存储器领域,三星+SK海力士的韩国组合是当之无愧的霸主;英伟达擅长GPU(图形处理器),赛灵思主攻FPGA(现场可编程门阵列),如今它们双双进军人工智能……

  当目光转向产业链下游时,会发现来到了中国台湾的天下。

  IC Insights数据显示,2017年在芯片制造领域,有八家企业占据了全球623亿美元市场的88%。这其中,中国台湾的台积电更是一骑绝尘,2017年销售额达322亿美元,是排名第二的格罗方德的5倍以上,市场占有率达到52%,意味着台积电一家的营收就超过了世界其他芯片制造企业的总和。

  在这八大芯片制造企业中,中国台湾独占3家,台积电、台联电、力晶分列第一、三、六位,美国的格罗方德排名第二,韩国的三星排名第四,中国大陆有两家上榜企业,中芯国际与华虹集团,分别排在第五和第七,第八名是一家以色列企业。

责编:陶文冬
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