华为发布独自研发5G芯片“Balong 5000”

2019-01-25 11:24 环球网

  中国最大通信设备企业华为技术1月24日发布了面向新一代通信标准“5G”的芯片。华为计划配备到最近上市的5G智能手机上,以新兴市场国为中心扩大市场份额。

  华为此次发布的是5G芯片“Balong 5000”。与现行的4G标准相比,可实现10倍的通信速度,通信速度是竞争对手高通产品的2倍。高通的芯片只能支持5G,而Balong 5000通过一枚芯片就能支持从2G到5G的制式。华为计划4-6月在国内外上市搭载Balong 5000的智能手机。

  

  华为对智能手机大脑的芯片开发投入了很大精力。华为消费者CEO余承东面对《日本经济新闻》的采访表示,目前华为智能手机上配备的自产芯片占到5成左右,准备进一步提高自给率。关于中国政府制定的国产率达到7成的目标,余承东认为是有可能实现的。

  据称,现在华为的智能手机在低端机型上使用高通和台湾联发科技的产品。

  CPU(中央处理器)等芯片占到智能手机成本的1-2成,对手机性能起着重要作用。2019年美国和韩国开始5G的商用化应用,各芯片企业正在竞相研发。美国高通2018年12月发布了CPU处理能力比以原来提高45%的芯片。

  华为于2004年设立了芯片子公司海思半导体。估计2018年的销售额达到500亿元,在中国半导体行业位居第一。2019年有可能进入世界前十。该公司专门进行芯片设计,生产则委托给台湾积体电路制造(TSMC)。

  按金额统计,中国是世界上最大的芯片市场,占到全球的4成,但国产自给率估计只有1-2成。

责编:陶宗瑶
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