灵隆科技举办智能音箱产业链合作峰会,促进技术融合发展

2017-10-23 14:07:00 U传播 分享
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  【科技讯】10月20日消息,10月 19 日,国内智能音箱行业领导者灵隆科技联合硬件创新社区深圳湾,举办了「聚力·共赢2017 智能音箱产业链合作峰会」。大会汇聚了渠道商代表企业京东数码、语音技术代表企业科大讯飞、5 家智能音箱顶级芯片供应商、以及5家顶级智能音箱系统制造商,出席嘉宾包括灵隆科技总经理魏强、科大讯飞研究院副院长王海坤、京东3C事业部数码业务部总经理李嗣睿、超声音响总经理刘晓彤、全志科技智慧家庭事业部总经理陈风等。

  本次峰会上,中国智能音箱产业链上下游企业首次进行了深度对话沟通,以圆桌会议的形式对智能音箱的芯片、系统等关键技术难题展开了探讨,促进了行业内的交流和合作,对中国智能音箱行业有着深远的影响。

  2017年,在智能音箱产业集中爆发的背后,是一条蓄势待发的智能音箱产业链。一台智能音箱需要应用到超过 600 个电子器件,近 100 家上下游供应链合作厂商;从研发到批量生产从研发到批量生产,要耗时数月甚至一年。

  作为国内最早进行智能音箱研发与量产的灵隆科技,在 2015 年 3 月成立以来的两年时间里,已经量产了13款智能音箱,用户量达50万。在今年京东 618期间,叮咚销售额同比增长8倍,市场占有率达到81.6%,稳坐中国智能音箱第一品牌。此次峰会上,叮咚携手16位行业大腕,全面解读了智能音箱产业链。

灵隆科技CEO魏强博士在现场发表了众多精彩观点:

  智能音箱不是技术叠加,而是技术融合 —— “举个简单的例子,智能音箱是一个互联网产品,可以通过蓝牙播放音乐,也可以通过网络播放音乐,首先要解决的问题是蓝牙、网络融合的问题,如何顺利、快速的从WiFi的形式切换到蓝牙的形式,这对整个模块的要求比较高。这种高度智能化产品,需要整个产业链上下游配合,大家一块来努力解决问题。”

  和终端用户交互,做真正解决用户痛点的智能音箱 —— “要做一款体验比较好、能够满足用户需求的智能音箱,无论是技术、生产、内容,涉及到的都非常多。在中国目前行业所具备条件的情况下,如何把这些资源整合到一起,放到一个小盒子里面去,这是整个行业所面临的一个问题。我们尤其需要和终端用户沟通,发现真正的用户痛点,然后积极去解决。”

  行业需要创新 —— “目前智能音箱虽然有很多,但是大部分面临同质化的问题。但是用户的需求是多样化的,这就需要整个产业链进行不断创新发展。举个例子,从我们得到终端用户的反馈来讲,他们特别希望有通过电池的可以移动的产品。现在由于麦克风阵列的算法,智能音箱需要24小时待机,这种情况下电池支撑的时间不是特别长。针对这个问题,无论从算法层面还是芯片层面,都需要创新产品和思路的加入,来做出低功耗、长时间保持唤醒状态的产品。”

  峰会上,科大讯飞研究院副院长王海坤对智能音箱的语音技术做了深度的解读。王海坤博士在语音智能前沿领域已有 10 多年实战经验,作为叮咚音箱的技术总负责人,曾先后参与了 13 款叮咚音箱产品的研发,见证了叮咚乃至整个智能音箱行业的兴起。

  智能 音箱面临三大技术挑战 : 播放状态打断、目标信号检测、远场唤醒和识别

  “我们现在设计一个智能音箱大概面临哪些技术挑战?从个人角度看最难的三块:首先,播放状态打断。播放的时候可能音量达到100多分贝,这时候人离音箱很远,我怎么做语音唤醒,这是一个难点。第二,目标信号检测。这个环境非常好,它要找到我,这是一个难点。第三,远场唤醒和识别,怎么保证远的时候音箱很好的识别。”

  “这就涉及到智能音箱在交互设计过程中的麦克风、CODEC、APU、功放、喇叭、音频解码芯片等多种元器件设计选型。在关键元器件方面,叮咚的选取标准很高,这些硬件设计奠定了智能音箱包括物理结构、信号、数据及平台支持等多个技术关键环节的物理基础,再结合软件架构及算法,才能共同实现智能音箱在状态打断、信号检测、远场语音唤醒和识别等方面的多重技术挑战。”

  京东3C事业部数码业务部总经理李嗣睿在现场曝光了一组数据: 2017年Q3,在京东平台上卖出的智能音箱类产品同比增长率达到了167%,远远高于整个音箱市场的大盘。叮咚智能音箱在整个智能音箱销量中的占比达到67.9%,位居细分市场第一名,尤其是在618期间,同比增长达到300%。这组数据充分显示了行业爆发的现状。

  智能 音箱在 京东 内部成为单独品类 , 未来 将投入更多 的 营销宣传和渠道支持 协力打造 更多 具有中国风的 特色化 智能 音箱 产品 。

  在现场,李嗣睿带来了三个好消息,“第一,最近刚刚确定,智能音箱在京东内部单列了一个分类。大家感受不到,如果在座的合作伙伴跟京东经常合作会知道,单列一类是非常激动的事情,因为它跟耳机平行了,叫智能音箱,这是京东内部重点发展的一个品类。第二,京东针对全国一线和二线(包含准二线),以音箱为核心打造智慧家庭。第三,希望跟创意设计类的上下游合作伙伴做出更多符合消费者需要的产品。”

  “行业技术成熟了,平台搭建完毕了,京东从前台、后台的分类,以及资源政策、流量、营销对智能音箱都会加大,这是特别值得高兴的事情。我们剩下的所有精力就可以放到这方面,可以把中国的消费者按照人群、年龄段、喜好风格来分,可以展示很多底层的应用。”

  峰会现场还就智能音箱的芯片方案和系统设计举行了圆桌讨论,参加圆桌的包括5 家智能音箱顶级芯片供应商、以及5家顶级智能音箱系统制造商。

  智能音箱是继智能手机之后芯片厂商的又一片竞争热土 ,要 从底端解决量产 和 性能的问题。

  在峰会第一场对话芯片厂商的环节,主办方特别邀请了叮咚产品顾问、猫王收音机创始人曾德钧,深度对话了 5 家顶级芯片厂商 Intel 亚太业务总监元国勇、MTK 智能家居产品线总监熊健、全志科技智慧家庭事业部总经理陈风、北京君正副总经理冼永辉,晶晨半导体产品总监康立伟,深度探讨了智能音箱上游芯片厂商的战略规划及芯片选型中的门道。

  值得一提的是,这五位嘉宾所代表的芯片厂商,几乎占据了智能音箱产业 90% 的芯片市场。他们均表示,智能音箱是继智能手机之后芯片厂商的又一片竞争热土。

  MTK是全球智能音箱芯片市场出货量最大的供应商,熊健认为其成功之处在于时机把控,“进的早不见得好,进的晚菜都凉了”。至于智能音箱出货量,熊健认为在未来的两到三年内能达到千万台以上。

  Intel元国勇则认为,目前的智能音箱尚以语音为主,未来会逐渐集成机器视觉等更多功能服务,逐渐演变成为成为多功能家庭的中心。

  北京君正冼永辉认为,智能音箱一是技术问题,技术迭代是个很快就能完成的过程;二是性价比问题,要靠芯片厂商从源头解决,也要靠产业链上所有人一起努力,找到一个市场应用的爆发点。

  晶晨半导体产品康立伟认为,更高、更先进的工艺更加重要,工艺越先进,功耗相对来说就越低。随着神经网络的发展,算法及模型都是在CPU上运行,造成功耗的增加。DSP可能成为下一代的芯片,这能够极大降低芯片的功耗。

  最后,全志科技陈风总结到:“作为芯片厂商,我们首要使命是做好合作伙伴的服务,这个服务体现在两个方面,一个是不给合作伙伴添麻烦,包括量产等等方面;二是不给消费者添麻烦,在产品故障率、性能体现上不给消费者带给困扰。一个新形态的产品进入人们视野已经很困难了,随便出点小麻烦都会引起巨大的问题。”

  在第二场对话音箱系统制造商的环节中,深圳湾特邀叮咚音箱 I 代产品设计顾问、飞鱼设计合伙人吴冬担任主持人,与 5 家全球领先的音箱系统制造厂商代表——超声音响总经理刘晓彤、奋达科技董事长肖奋 、豪恩声学董事长王丽、台德实业总经理李本江、三诺声智联高级副总经理张谦同台对话。

  从最早的小众黑胶唱片,到大众化的收音机、VCD,电声行业沉寂已久。智能音箱的出现,似乎带给了沉寂已久的电声行业第二春。带有 互联网基因的 智能音箱,实际上是电声 行业 革命性的产品 。

  奋达科技肖奋说道:“奋达在声学领域打拼了二十多年,蓝牙到智能音箱的跨越并不是难事,智能音箱难在工艺,对于怎么克服测试工艺环节的问题,我认为办法永远比困难多。”

  但刘晓彤的第一感觉却是“狼来了”,因为在互联网的冲击之下,产品售价被严重压低,产品迭代周期缩短,生产工艺更加繁杂。

  谈到互联网,李本江认为互联网基因的智能音箱企业有三个特点:一是开放,二是商业及管理模式新颖,三是产品为王。产品品质的 70% 决定于设计规划的过程,而在于制造过程,智能音箱的品质体系不能单力靠人管理,也要靠系统管理。

  三诺声智联张谦又补充到:“对于传统音响企业来说,智能音箱的出现是一个挑战。二十年前是 PC 浪潮,之后是移动互联网,而现在是人工智能时代。应该如何做好音箱与 AI 技术的结合,我们有很多课要去补。这是挑战,更是机遇。”

  面对这种境遇,五位深耕声学产品几十年的老兵一致认为,传统企业正确的做法不是逃避而应该是积极拥抱互联网,要追求更高的生产效率、更全面的供应生态链打造、以及更高的声学产品品质才能活下去。

  已经在电声领域打拼了 25 年的豪恩声学董事长王丽说的:“市场最终会选择真正懂得用户需求的公司。品质非常重要,我们要重视培养一群习惯网上购物的粉丝,把他们的需求总结出来,然后能够一一实现。要培育用户市场,市场教育好了,绝对会爆发。”

一个行业的发展离不开产业链上下游各个环节的合作与共同进步。

  叮咚作为国内智能音箱的先行者,一直致力于推动产业链上下游合作加速智能音箱产业化进程。本次高峰论坛促进了智能音箱厂商、语音技术提供商、平台芯片厂商、音箱制造商、方案集成商、工业设计、内容提供商之间的了解为后续产业、技术融合发展创造了可靠的基础。

责编:陈健